聯(lián)盛科技攜清洗設備解決方案亮相 2025 半導體先進封測大會
10 月 22 日，2025 中國半導體先進封測暨晶圓制造大會在江蘇昆山盛大啟幕。聯(lián)盛科技攜晶圓級清洗核心技術及國產化解決方案參展，展位號 A013，與參展企業(yè)共同探討行業(yè)突破路徑。
本次大會以 “晶圓制造是根基，先進封裝是突破方向” 為核心議題，聚焦 Chiplet 集成、2.5D/3D 堆疊、玻璃通孔（TGV）等前沿技術。聯(lián)盛科技展臺重點展示了針對先進封裝場景的第三代晶圓清洗機，其搭載的 “精準流量控制 + 多段式清洗” 工藝，可實現(xiàn) 3D 封裝晶圓減薄后的翹曲控制與殘留去除，解決傳統(tǒng)設備裂片率高的行業(yè)痛點。針對車規(guī)級半導體需求，該設備還通過 SGS 可靠性認證，滿足功率循環(huán)加速老化測試標準。
當前，國內先進封裝設備國產化率不足 30%，聯(lián)盛科技此次展示的清洗設備已實現(xiàn)核心部件 100% 國產化，價格較進口設備降低 40%。業(yè)內專家指出，此類技術突破將加速半導體制造產業(yè)鏈自主可控進程，為 AI 芯片、新能源汽車等高端應用提供支撐。
